उच्च-स्तरीय डिस्प्ले प्रौद्योगिकी के भविष्य की ओर एक आशाजनक छलांग में, चीनी मुख्य भूमि के शोधकर्ताओं ने माइक्रो-एल.ई.डी वेफर्स के लिए एक क्रांतिकारी गैर-विनाशकारी परीक्षण विधि प्रस्तुत की है। यह सफलता इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस निरीक्षण में लंबे समय से चली आ रही चुनौतियों को सुलझाती है, जिससे उत्पाद की गुणवत्ता और लागत-प्रभावी विनिर्माण सुनिश्चित होता है।
तियानजिन विश्वविद्यालय के प्रोफेसर हुआंग सियान के नेतृत्व में, अनुसंधान दल ने एक लचीला त्रि-आयामी जांच सरणी विकसित की है जो माइक्रो-एल.ई.डी वेफर्स की सूक्ष्म आकृतियों के साथ सहजता से अनुकूल होता है। 0.9 मेगापास्कल—जिसे कोमल सांस की नरमता की तुलना में—के प्रभावशाली रूप से निम्न दबाव का उपयोग करते हुए, इस कोमल-संपर्क विधि से वेफर की सतह संरक्षित होती है और जांच की स्थायित्व को नाटकीय रूप से एक मिलियन संपर्क चक्रों के बाद भी बढ़ाया जाता है।
जांच नवाचार के पूरक के रूप में, एक कस्टम-डिज़ाइन किया गया माप प्रणाली सटीक प्रक्रिया नियंत्रण एवं कुशल उपज स्क्रीनिंग को सक्षम बनाता है, माइक्रो-एल.ई.डी इलेक्ट्रोलुमिनेसेंस परीक्षण में एक महत्वपूर्ण तकनीकी अंतर को बंद करता है। यह उन्नति अगले पीढ़ी के बड़े-क्षेत्रीय और लचीले डिस्प्ले के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन को गति देने के लिए तैयार है।
तियानजिन में तियानकाई उच्च शिक्षा नवाचार पार्क में व्यावसायीकरण की ओर बढ़ते हुए, यह विकास न केवल चीनी मुख्य भूमि की तकनीकी क्षमता को सुदृढ़ करता है बल्कि वैश्विक डिस्प्ले प्रौद्योगिकी और उन्नत वेफर निरीक्षण में महत्वपूर्ण योगदान देने का वादा करता है।
Reference(s):
Researchers advance non-destructive testing of micro-LED wafers
cgtn.com
